在半导体投资界备受瞩目的盛会上，一场聚焦行业创新与突破的庆典于上海中心大厦隆重举行。这场由半导体投资联盟策划、爱集微执行的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”，汇聚了业界的精英与目光，共同见证了半导体产业的璀璨时刻。
在这场盛典中，英弗耐思电子科技（武汉）有限公司（简称英弗耐思）凭借其卓越的贡献，荣获了“年度车规芯片市场突破奖”。这一荣誉，是对英弗耐思在解决我国汽车工业电动化与智能化进程中“缺芯少魂”问题的显著成就的高度认可。
该奖项旨在表彰在2024年度内，单款车规芯片产品实现高销售收入或销量收入显著增长，并在细分领域市场占有率领先，产品应用市场广泛的企业。英弗耐思凭借自主研发的智能模拟及数模混合芯片，包括智能门极驱动芯片、车规级高边开关芯片、车规级电机驱动芯片等，成功打破了国外技术垄断，推动了汽车电子电气架构的创新与自主可控。
英弗耐思在汽车领域的深耕细作，不仅体现在技术的不断突破上，更在于其将研发成果成功转化为市场应用。2024年，公司相继推出了12V高边驱动INH12060、发动机节气门控制的H桥INB1060、动态门极驱动芯片IND2001-A等系列产品，广泛应用于BCM及执行器门控等总成。这些产品不仅在国内某头部央企的9款车型中实现了量产，还凭借完全按照车规设计且参数冗余的优势，获得了市场0客诉的佳绩。
尤为英弗耐思的高边开关芯片实现了全流程国产化，这一成就不仅契合了国内供应链自主可控的趋势，更在关键性能指标上展现出了独特的优势。公司推出的H桥芯片INB1060，更是基于国内汽车行业的迫切需求，对标国际先进水平进行开发，成功攻克了汽车专用H桥芯片复杂功能设计的难题，为汽车产业关键零部件国产化提供了核心支撑。
英弗耐思的动态门极驱动芯片IND2001-A也取得了显著的进展。该产品已经与头部上市公司展开战略合作，共同建立了联合研发与测试平台，确保了芯片与移动机器人关节/灵巧手伺服电机的无缝对接与高效协同。在实际运行中，产品性能得到了充分验证，展现出低延迟、高可靠性、强适应性等显著优势。
IC风云榜作为半导体行业内极具影响力的奖项之一，其评选结果经过半导体投资联盟超100家会员单位、500多位半导体行业CEO的共同投票产生。这一奖项不仅表彰了众多在技术创新、产品设计制造等方面作出突出贡献的企业，更见证了获奖企业在市值增长、品牌影响力提升等方面的显著成就。英弗耐思的获奖，无疑是对其卓越贡献的再次肯定。