近日，有消息称苹果将在未来半年内商用7款全新自研芯片，涵盖A19系列、M5系列及通信核心组件。据TrendForce最新报告及行业开发者代码解析，苹果正同步开发7款芯片，包括：
苹果A19
A19 Pro（代号Thera）：搭载于今年9月的iPhone 17 Pro/Pro Max，采用系统识别码T8150，Pro机型独占Wi-Fi 7
A19（代号Tilos）：应用于iPhone 17 Air
M5 Pro（代号Sotra）与M5（代号Hidra）：将装备于今年11月的新一代14/16英寸MacBook Pro
手表芯片（代号Bora）：基于A18架构开发，采用台积电N3P工艺，明年一季度为Apple Watch Series 11提供AI性能跃升
C2 5G Modem：第二代自研基带，计划2026年初商用，取代iPhone 17e的高通方案
Proxima芯片：首款整合Wi-Fi/蓝牙的通信芯片，支持Wi-Fi 7标准
供应链数据显示，苹果自研芯片年出货量已突破20亿片。TrendForce分析指出，若7款芯片如期量产，苹果将成为全球出货量最大、营收第二的芯片设计公司，仅次于英伟达但超越高通与联发科。