游戏掌机太重了，带着出门太累人。
联想新出的拯救者Legion Go S掌机，用了钰邦超薄叠片电容，取代老式固态电容，机身直接薄了一圈，玩游戏手感更爽快。
这设计真贴心，解决核心痛点。
钰邦叠片电容优势明显，体积小、ESR超低、高频特性好。
联想掌机塞了六颗进去，五颗470μF，一颗330μF，空间缩了不少。
传统固态电容占地方，还容易发热影响性能。
叠片电容寄生电感低，温度稳定性高，玩大型游戏时散热更稳，电池寿命也延长了。
查了下市场反馈，Reddit上玩家吐槽老掌机厚得像砖头，Legion Go S实测薄了20%，握感舒适多了。
钰邦电容系列多，标准型、耐高温型、小型化都靠谱。
105℃环境下用2000小时没问题，温度高了也hold住。
联想这次选择聪明，叠片电容在手机和汽车电子里常用，比如特斯拉电车也用类似技术降噪省空间。
游戏掌机这么搞，未来趋势。
轻薄了还保持8英寸120Hz屏和双USB4接口，外接4K显示器不卡顿。
电容升级值了。联想用心在细节，其他品牌该学学。轻薄才是王道。